ASUS ROG CROSSHAIR
X870E HERO

Panel de control dinámico III: Una pantalla LCD de 3,99 pulgadas para la monitorización del hardware en tiempo real

EZ Link: Al consolidar los conectores del panel frontal, del ventilador y de ARGB en el EZ Bridge y el EZ Control Hub, se simplifica la gestión de cables, lo que da como resultado un montaje extremadamente limpio.

Puertos Thunderbolt 4 duales: Thunderbolt 4 lleva Thunderbolt a USB-C con velocidades reales de 40 Gb/s, soporte para pantallas 8k, 

Super LAN de 10G + LAN de 5G: redes seguras con los datos más rápidos.

WIFI 7: la última solución inalámbrica con un nuevo canal de 320 MHz.

Liberación EZ PCIe: Con solo presionar un botón, podrá bloquear o desbloquear la ranura PCIe sin esfuerzo.

• Preparada para la informática de IA avanzada: Diseñada para el futuro de la informática de IA, con la potencia y conectividad necesarias para las exigentes aplicaciones de IA
• Zócalo AMD AM5: Preparada para el zócalo AM5 de AMD para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen series 9000 y 8000 y 7000
• Solución de alimentación mejorada: PCB de 6 capas, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
• Conectividad ultrarrápida: Wi-Fi 6E, ranura PCIe 4.0 x16, ranuras PCIe 4.0 M.2, Ethernet Realtek de 2,5 Gb, puertos USB Tipo-A traseros de 10 Gbps, compatibles con USB Tipo-C trasero y delantero de 5 Gbps
• Refrigeración completa: Disipadores VRM y M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+

• Preparada para la informática de IA avanzada: Diseñada para el futuro de la informática de IA, con la potencia y conectividad necesarias para las exigentes aplicaciones de IA
• Zócalo AMD AM5: Preparada para el zócalo AM5 de AMD para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen series 9000 y 8000 y 7000
• Solución de alimentación mejorada: PCB de 6 capas, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable
• Conectividad ultrarrápida: Ranura PCIe 4.0 x16, ranuras PCIe 4.0 M.2, Ethernet Realtek de 2,5 Gb, puertos USB Tipo-A traseros de 10 Gbps, compatibles con USB Tipo-C trasero y delantero de 5 Gbps
• Refrigeración completa: Disipadores VRM y M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+

• AMD Socket AM5: compatible con procesadores de las series AMD Ryzen 9000, Ryzen 8000 y Ryzen 7000
• Compatible con DDR5: 4*DIMM
• Diseño de potencia: 12+2+2
• Térmicas: VRM y M.2 Thermal Guard
• Conectividad: PCIe 5.0, 2 ranuras M.2, USB-C, enlace del panel del sensor
• Apto para bricolaje: M.2 EZ-Latch, PCIe EZ-Latch, Wi-Fi EZ-Plug
• Redes: WIFI6E, LAN 2.5GbE, BT

Lightning USB 40G: con un puerto USB 4 integrado, ofrece una velocidad de transmisión ultrarrápida de 40 Gbps.

EZ PCIe Release: Con solo presionar un botón se bloquea o desbloquea sin esfuerzo la ranura PCIe, lo que simplifica la instalación y extracción de la tarjeta gráfica.

Diseño de disipador de calor extendido: el disipador de calor PWM extendido de MSI y el diseño de circuito mejorado garantizan que incluso los procesadores de alta gama funcionen a máxima velocidad.

Lightning Gen 5: la última solución PCIe 5.0 con un ancho de banda de hasta 128 GB/s para una máxima velocidad de transferencia.

Conectores M.2 cuádruples: conectores M.2 cuádruples integrados para obtener el máximo rendimiento de almacenamiento.

Solución de red 5G: cuenta con LAN 5G premium para brindar una mejor experiencia de red.

Wi-Fi 7

• Preparada para Advanced AI PC: 
• Socket AMD AM5: AMD Ryzen™ 9000 y 8000 y procesadores de escritorio de la serie 7000.
• Overclocking con IA exclusivo de ASUS
• Tecnologías de overclocking ROG:
• Solución de energía robusta: 18+2+2 fases de poder con conectores de alimentación ProCool IId.
• Compatibilidad con M.2 más reciente: Tres puertos PCIe® 5.0 M.2 y dos puertos PCIe® 4.0 M.2, todas con importantes soluciones de refrigeración.
• Dos puertos USB4® Tipo-C, puerto de E/S trasero USB 20 Gbps Tipo-C® con PD 3.0 hasta 30 W y USB Wattage Watcher, diez puertos USB 10 Gbps adicionales, PCIe 5.0 x16 SafeSlots, puerto HDMI™.
• WiFi 7 (802.11be) integrado con Ethernet Realtek de 5 Gb.

Es posible que se requiera una actualización del BIOS para la CPU AMD Zen 3 Ryzen serie 5000

Procesador AMD B550

Admite procesadores AMD AM4 Ryzen de tercera generación y futuros procesadores AMD Ryzen

Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten DDR4 4533+(OC)/ 4466(OC)/ 4400(OC)/ 4333(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 ECC y no ECC, memoria sin búfer

Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten DDR4 4733+(OC)/ 4666(OC)/ 4600(OC)/ 4533(OC)/ 4466(OC)/ 4400(OC)/ 4333(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 ECC y no ECC, memoria sin búfer

Ryzen 5000 Bios lista 

Gigabyte A520M K (rev. 1.0) La placa base Micro ATX Ultra Durable AMD A520 viene con GbE LAN cuenta con una aplicación de gestión de ancho de banda de red que ayuda a mejorar la latencia de red y mantener bajos tiempos de ping para ofrecer una mejor respuesta en entornos LAN abarrotados.

Con Smart Fan 5 los usuarios pueden garantizar que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresco. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar sus cabezales de ventilador para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base

• Preparados para PC con IA avanzada: diseñados para el futuro de la informática con IA, con la potencia y la conectividad necesarias para aplicaciones de IA exigentes.
• Socket AMD AM5: listo para los procesadores de escritorio AMD Ryzen series 9000, 8000 y 7000
• Control inteligente: ASUS AI Advisor, AI Networking II y AEMP para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento
• Solución de energía robusta: solución de energía 14+2+2 clasificada para 80 A por etapa con un conector de alimentación ProCool de 8+8 pines, bobinas de aleación de alta calidad y capacitores duraderos para admitir procesadores de múltiples núcleos
• Diseño térmico optimizado: disipadores de calor masivos conectados a los VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad y una cubierta de E/S integrada