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El material de cambio de fase en el que se basa el PhaseSheet PTM es sólido a temperatura ambiente. El material sólo empieza a licuarse a temperaturas superiores a 45 grados Celsius. Para lograr una distribución óptima del PhaseSheet PTM líquido y, por tanto, el menor grosor de capa posible, se requiere una presión de contacto elevada, de unos 300-400N. PhaseSheet PTM tiene una viscosidad muy baja en estado líquido y se contrae de nuevo cuando pasa a ser un material sólido, minimizando así el efecto de bombeo.
El efecto pump-out es especialmente pronunciado cuando se combina un refrigerador de cobre en un chip gráfico porque el silicio y el cobre tienen una expansión lineal diferente cuando se calientan. Las temperaturas bajo carga hacen que el disipador térmico y la placa base se deformen (cóncava o convexa) y vuelvan a su forma original (recta) cuando se enfrían. Como resultado, la pasta térmica se presiona lentamente entre el disipador térmico y la placa base del disipador de la CPU, por ejemplo.
- Excelente conductividad térmica
- Alto rendimiento constante
- Vida útil muy larga
- Aplicación versátil
- No conductor de la electricidad
- Fácil de usar
PhaseSheet PTM es más duradera que las pastas térmicas tradicionales, pero no tanto como KryoSheet, por ejemplo, que prácticamente no requiere mantenimiento. PhaseSheet PTM desarrolla y estabiliza su conductividad térmica máxima tras unos diez ciclos térmicos por encima de 60 grados Celsius.
| Color: | gris |
|---|---|
| Temperatura de trabajo: | -75°C a +150°C |