Dynatron Q5 Intel Socket LGA 1851 / 1700 disipador activo para servidor de 2U y superior 125 vatios

El disipador Dynatron Q5, con base de cobre y aletas de aluminio con tubos de calor integrados, es adecuado para refrigerar placas base Intel Socket LGA 1700 (Core de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación) en un chasis 2U.

El ventilador Dynatron 6025 de larga duración con dos rodamientos de bolas aspira aire frío a través de sus aletas y extrae el aire caliente hacia un lado para optimizar el flujo de aire del chasis. La grasa térmica GE-Toshiba TIG830SP de alto rendimiento, preaplicada, garantiza una instalación limpia y sencilla.

Compatibilidad con la carcasa: El diseño con ventilador lateral es adecuado para su uso en una carcasa de 2U. Consejo: incline el Q5 para forzar la salida del aire por la parte posterior de la carcasa.

Instalación mediante tornillos: Los tornillos, protegidos por resortes de compresión, se fijan a las placas base suministradas, que se colocan debajo de la placa base. Las placas base se instalan sobre el zócalo de la placa base existente. No es necesario retirar ningún componente antes de la instalación.

Placas base y CPU compatibles: Placas base Intel Socket 1700 con procesador que genere hasta 125 W de disipación de calor. Este valor no debe compararse directamente con la potencia base ni con el TDP de la CPU, ya que estos subestiman la generación de calor, especialmente en los modos Turbo y Overclocking. El comportamiento del modo Turbo de la CPU y la velocidad de los ventiladores en función de la temperatura se pueden configurar en la BIOS de la placa base.